Какво има в новия iPhone е ключов въпрос за много хора, интересуващи се от смартфони. Но докато масовата публика се фиксира върху броя на пикселите, камерите, колко е дебел ръбът на екрана и колко е тънък корпусът, някои се интересуват и какви са чарковете вътре в новия флагман на Apple.
За това обаче трябва да се чака, докато някой се добере до новия iPhone и го разглоби. Причината - компанията в Купертино публикува подробен списък на фирмите, с които работи. Но не и коя какъв компонент произвежда.
Първи тази работа са свършили компанията за ремонтиране iFixit и фирмата за анализ на чипове TechInsights.
Според техните данни последният iPhone Xs е оборудван с модем и комуникационни чипове от Intel, оперативна памет (DRAM) от Micron и NAND памет от Toshiba и SanDisk. Да, различни бройки използват чипове с памет на различни компании, обикновено според региона.
Но по-любопитно е какво липсва - а именно чаркове, произведени от Qualcomm или Samsung.
Години наред хората на покойния Стийв Джобс ползваха компоненти от своя основен конкурент от Южна Корея. Според някои анализатори екранът на оригиналния iPhone X също е дело на най-големия производител на смартфони в света, но това не бе доказано.
Qualcomm също бяха основен партньор на Apple, техни чипове са и стандарт в повечето Android смартфони. Партньорството обаче видно е прекратено заради правните спорове между двете компании - според Apple най-големият производител на чипове има несправедливи лицензи за патенти, според Qualcomm компанията в Купертино пък нарушава патентите им.
Това означава, че Apple се стреми да бъде все по-независима от основните си конкуренти, което според специалисти е добър ход за пазара като цяло.
Други чипове, открити от TechInsights, са производство на Broadcom, Texas Instruments, STMicroelectronics и други по-неизвестни производители.
